搭载 RISC-V 32 位双核高性能处理器与单核低功耗处理器的 MCU
强大的图像与语音处理能力
芯片封装内可叠封 16 MB 或 32 MB PSRAM
55 个 GPIO，丰富的外设
QFN104 (10×10 mm) 封装

RISC-V 32 位单核微处理器
低功耗蓝牙和 IEEE 802.15.4
芯片封装内叠封 3.3 V flash
19 个 GPIO
QFN32 (4×4 mm) 封装

RISC-V 32 位单核处理器
支持 2.4 GHz Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)
Bluetooth® 5 (LE)
芯片封装内可叠封 3.3 V flash 或 PSRAM
30 个 GPIO
QFN40 (5×5 mm) 或 LGA40 (5×5 mm) 封装

搭载 RISC-V 32 位单核处理器的极低功耗 SoC
2.4 GHz Wi-Fi 6 (802.11ax)、Bluetooth® 5 (LE)、Zigbee 及 Thread (802.15.4)
芯片封装内可叠封 flash
30 或 22 个 GPIO，丰富的外设
QFN40 (5×5 mm) 或 QFN32 (5×5 mm) 封装

搭载 RISC-V 32 位单核处理器的极低功耗 SoC
2.4 & 5 GHz 双频 Wi-Fi 6 (802.11ax)、Bluetooth® 5 (LE)、Zigbee 及 Thread (802.15.4)
支持连接外部 flash 和 PSRAM
29 个 GPIO，丰富的外设
QFN48 (6×6 mm) 封装

搭载 RISC-V 32 位单核处理器的极低功耗 SoC
支持 2.4 GHz Wi-Fi (802.11b/g/n) 和 Bluetooth® 5 (LE)
封装内最大可叠封 8 MB flash
QFN32 (5×5 mm) 封装

搭载 RISC-V 32 位双核高性能处理器与单核低功耗处理器的 MCU
强大的图像与语音处理能力
芯片封装内可叠封 16 MB 或 32 MB PSRAM
55 个 GPIO，丰富的外设
QFN104 (10×10 mm) 封装

RISC-V 32 位单核微处理器
低功耗蓝牙和 IEEE 802.15.4
芯片封装内叠封 3.3 V flash
19 个 GPIO
QFN32 (4×4 mm) 封装

RISC-V 32 位单核处理器
支持 2.4 GHz Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)
Bluetooth® 5 (LE)
芯片封装内可叠封 3.3 V flash 或 PSRAM
30 个 GPIO
QFN40 (5×5 mm) 或 LGA40 (5×5 mm) 封装

搭载 RISC-V 32 位单核处理器的极低功耗 SoC
2.4 GHz Wi-Fi 6 (802.11ax)、Bluetooth® 5 (LE)、Zigbee 及 Thread (802.15.4)
芯片封装内可叠封 flash
30 或 22 个 GPIO，丰富的外设
QFN40 (5×5 mm) 或 QFN32 (5×5 mm) 封装